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Artikel-Nr.:
207326
Hersteller-Nr.:
7E05-002R
EAN/GTIN:
4711377078870
WEEE Nummer
DE14287349
Technische Spezifikationen
Beschreibung
Technische Spezifikationen
Allgemein
Packungsmenge
1
Prozessor
Installierte Anzahl
0
Max. unterstützte Anzahl
1
Mainboard
Formfaktor
Micro ATX
Chipsatz
Intel H510
Unterstützte RAM-Technologie
DDR4 SDRAM
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung
Non-ECC
Unterstützte RAM-Geschwindigkeit
2400 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz, 2933 MHz
Prozessorsockel
LGA1200-Sockel
Stromanschlüsse
Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig
Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert)
Ungepuffert
RAM-Steckplätze
2 DIMM-Steckplätze
Schnittstellen
Interne Schnittstellen
1 x Audio - Stiftleiste, 1 x Seriell - Stiftleiste, 4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste, 1 x SPI - Stiftleiste
RAM
Leistungsmerkmale
Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Zwei-Kanal-Speicherarchitektur
Max. unterstützte Größe
64 GB
Videoausgang
Typ
Grafikadapter (CPU erforderlich)
Audioausgang
Typ
Soundkarte
Kompatibilität
High-Definition-Audio
Audio Codec
Realtek ALC897
Audio
High Definition Audio (8-Kanal)
Netzwerk
Netzwerkcontroller
Realtek RTL8111H
Netzwerk
Gigabit Ethernet
Erweiterungssteckplätze
Erweiterungssteckplätze
1 x CPU, 1 x M.2 socket (2242/2260/2280 M.2 Slot mit Key M), 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x DIMM 288-polig, 1 x PCIe 3.0 x1
Schnittstellen
Speicherschnittstellen
SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA, SATA-600 / PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x M.2
Speicher
Serial ATA-600, M.2-Socket
USB / FireWire
USB 3.2 Gen 1
Massenspeicher-Schnittstellen
4 x SATA-600, 1 x M.2
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv)
2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header)
2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0
Abmessungen und Gewicht
Breite
23,6 cm
Tiefe
20,2 cm
Beschreibung
- EZ-Debug-LED
Einfacher Weg zur Fehlersuche. - Speicher-Boost
Fortschrittliche Technologie zur Bereitstellung reiner Datensignale für bessere Leistung, Stabilität und Kompatibilität. - Kern-Boost
Mit erstklassigem Layout und vollständig digitalem Stromversorgungsdesign, um mehr Kerne zu unterstützen und eine bessere Leistung zu erzielen.