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Artikel-Nr.:
198366
Hersteller-Nr.:
7D70-001R
EAN/GTIN:
4711377004879
WEEE Nummer
DE14287349
Technische Spezifikationen
Beschreibung
Technische Spezifikationen
Allgemein
Packungsmenge
1
Prozessor
Installierte Anzahl
0
Max. unterstützte Anzahl
1
Mainboard
Formfaktor
ATX
Kompatible Prozessoren
Ryzen
Chipsatz
AMD X670E
Unterstützte RAM-Technologie
DDR5 SDRAM
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung
Non-ECC
Unterstützte RAM-Geschwindigkeit
5000 MHz (O.C.), 5200 MHz (O.C.), 5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.)
Prozessorsockel
Socket AM5
Stromanschlüsse
Hauptstromanschluss, 24-polig, 2 8-polige ATX12V-Anschlüsse
Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert)
Ungepuffert
RAM-Steckplätze
4 DIMM-Steckplätze
Schnittstellen
Interne Schnittstellen
1 x USB-C 3.2 Gen 2 - Stiftleiste, 1 x Audio - Stiftleiste, 4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 4 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste
RAM
Leistungsmerkmale
AMD EXPO Technology, Zwei-Kanal-Speicherarchitektur
Max. unterstützte Größe
128 GB
Videoausgang
Typ
Grafikadapter (CPU erforderlich)
Audioausgang
Typ
Soundkarte
Kompatibilität
High-Definition-Audio
Audio Codec
Realtek ALC4080
Audio
High Definition Audio (8-Kanal)
Netzwerk
Netzwerkcontroller
Realtek RTL8125BG
Netzwerk
2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
Erweiterungssteckplätze
Erweiterungssteckplätze
1 x CPU, 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 5.0 x16 (8x-Modus), 3 x M.2 socket (2260/2280 M.2 Key M Slot), 1 x M.2 socket (2260/2280/22110 M.2 Slot mit Key M), 4 x DIMM 288-polig, 1 x M.2 socket (Key E), 1 x PCIe 4.0 x16 (x4-Modus)
Schnittstellen
Speicherschnittstellen
PCIe 4.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10, PCIe 5.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10, SATA-600 -anschlussstellen: 6 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Speicher
Serial ATA-600 (RAID), M.2-Socket
USB / FireWire
USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen2
Massenspeicher-Schnittstellen
6 x SATA-600 (RAID), 4 x M.2
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv)
1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 6 x USB 3.2 Gen 2 + 2 x USB 2.0
USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header)
1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0
Abmessungen und Gewicht
Breite
30,48 cm
Tiefe
24,384 cm
Beschreibung
Das MPG X670E CARBON WIFI setzt auf eine schwarze Farbgebung und RGB-Beleuchtung, um die eigene Persönlichkeit und Identität zu unterstreichen. Es ist nicht nur stilvoll, sondern auch leistungsstark.
- DDR5-Speicher
Ein großer Schritt zur Verbesserung der DDR-Leistung mit dem DDR5-Speicher und der MSI Memory Boost-Technologie. - Lightning Gen 5
Die PCIe 5.0 Lösung mit bis zu 128 GB/s Bandbreite für maximale Übertragungsgeschwindigkeit. - MSI Core Boost
Mit erstklassigem Layout und vollständig digitalem Power-Design, um mehr Kerne zu unterstützen und eine bessere Leistung zu bieten. - MSI Speicher-Boost
Die fortschrittliche Technologie liefert reine Datensignale für eine hervorragende Leistung, Stabilität und Kompatibilität. - Schraubenloses M.2 Shield FROZR
Sein Design ermöglicht eine einfache M.2-Installation. Installieren oder deinstallieren Sie Ihr M.2 und Shield FROZR ohne Werkzeug und Schrauben. - Wi-Fi 6E
Diese drahtlose Lösung unterstützt das 6-GHz-Spektrum. - 2.5G-Netzwerklösung
Ausgestattet mit hochwertigem 2.5G-LAN für ein besseres Netzwerkerlebnis. - Lightning USB 20G
Integrierter USB 3.2 Gen 2 x 2-Anschluss, bietet 20 Gbps Übertragungsgeschwindigkeit, 4x schneller als USB 3.2 Gen 1. - MSI Audio Boost 5
Isoliertes Audio mit einem hochwertigen Audioprozessor für ein immersives Spielerlebnis.