Cooler Master Hyper 212X Prozessorkühler

Artikel-Nr.:
519623
Hersteller-Nr.:
RR-212X-17PK-R1
EAN/GTIN:
4719512050125
Technische Spezifikationen

Allgemein

Produkttyp
Prozessor-Luftkühler
Packungsmenge
1

Kühlkörper und Lüfter

Lüfterdurchmesser
120 mm
Gebläsehöhe
25 mm
Drehgeschwindigkeit
600-1700 U/min
Luftstrom
24.9-82.9 cfm
Heatsink-Abmessungen
158 mm x 116 mm x 51 mm
Kompatibel mit
LGA1156 Socket, Socket AM2+, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, Socket FM2, LGA1150 Socket, Socket FM2+, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket
Netzanschluss
Lüfteranschluss, 4-polig
Merkmale
PWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation), 4 Kupfer-Heatpipes (6 mm), Continuous Direct Contact (CDC)-Technologie, X-Vent-Technologie, Wärmerohrtechnologie
Kühlermaterial
Aluminium
Lüfterlager
Rifle Bearing
Luftdruck
0.3-2.03 mm
Geräuschpegel
9 - 27.2 dBA
Energieverbrauch
1.2 W

Abmessungen und Gewicht

Breite
7,9 cm
Tiefe
12 cm
Höhe
15,8 cm

Service & Support

Typ
2 Jahre Garantie

Sonstiges

Farbkategorie
Schwarz
Beschreibung
Der Hyper 212X besitzt einen PWM gesteuerten Lüfter und bietet mit 13 dBA ein unglaublich niedriges minimales Betriebsgeräusch, das maximal 28.6 dBA erreicht. Die exklusive CDC und X-Vent-Technologie sowie trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Serie von perforierten Einsenkungen erzeugen einen Kühler, der für großartige Wärmeableitung optimiert ist. Die universelle Befestigung stellt eine einfache und sichere Installation auf jeder Plattform sicher.
  • X-Vents Design
    Im 45-Grad-Winkel um die Heatpipes positionierte X-Förmige Lüftungsöffnungen in jeder Lamelle erzeugen Bereiche von hohem und niedrigem Luftdruck, in denen so kontrollierte Wirbel um die Heatpipes entstehen.
  • Trichterförmige Anordnung
    Trichterförmige Aluminium-Lamellen und eine Reihe von perforierten Einbuchtungen führen den Luftstrom direkt zu den Heatpipes. Die speziell entwickelten X-Vents fungieren ähnlich wie winzige Flugzeugtragflächen und verhindern Deadspots hinter und zwischen den Heatpipes. Die Kombination dieser Technologien führt zu einem höheren Luftstrom über die Heatpipes und die angrenzenden Kühlerlamellen, was letztlich zu einer Verringerung der CPU-Temperaturen führt.
  • CDC Technologie
    Vier durchgehende Direct-Contact-Heatpipes erzeugen eine Oberfläche mit lückenlosem Kontakt für unübertroffene Kühleffizienz.
  • Optimiertes Kühllammenlen-Design
    Anordnung der Aluminium-Lamellen mit einem Tunnel-Effekt-Layout erzeugen Mikro-Wirbel, die den Airflow verstärken und diesen um die Heatpipes zirkulieren lassen.
  • Unterstützt alle gängigen CPU-Sockel
    Schnelle und einfache Installation dank der X-Bracket Montagelösung.
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